按照国际半导体产业协会（SEMI）的数据，到2025年时，中国大陆的芯片产能大约是1010万片（8寸晶圆当量），在全球排在第二名。 而接下来几年，中国芯片产能还将持续增长，年复合增长率会超过20%，到2028年左右时，可能会成为全球第一。
从这个数据，也可以看出来，中国芯片发展有多厉害了。 不过，有一个数据，可能会让大家感觉有点严峻，那就是虽然产能高，但是如果从技术来看，目前国内的芯片制造中，14nm及以下的芯片，占比可能在1.7%左右。 也就是说，绝大部分，几乎是全部的芯片，均是采用14nm以上的成熟芯片工艺制造的。 为何会这样呢，原因很简单，那就是目前能够制造14nm及以下芯片的厂商，整个大陆本土企业中，就只有一家，它就是中芯国际。
且中芯国际目前的技术，大约还处于等效7nm的水平，且因为设备被限制的原因，产能非常少，所以最终制造出来的先进芯片占比，也就是只有1.7%左右，其它的全部是采用28nm甚至以上工艺制造的。 当然，从全球芯片市场来看，28nm及以上的工艺占到了所有芯片数量的75%以上，但是如果论价值，先进芯片现在的占比是越来越高了，已经超过了40%。 因为所有的顶级一点的芯片，全部是采用7nm及以下的工艺来制造，比如手机Soc、CPU、GPU、AI芯片等等，只要是旗舰芯片，全部清一色的7nm及以下，甚至是3nm、2nm这样的工艺了。
所以，这对于我们而言，还是压力很大的，在提高芯片产能的同时，我们还要进行技术突破，因为如果不能搞定7nm及以下的工艺，未来可能50%的市场就和我们无缘了。 那么如何突破7nm，其中最重要的，我觉得就是国产光刻机的突破，特别是EUV光刻机的突破。 因为7nm时，或许还能够用浸润式DUV采用多重曝光来实现，但进入5nm或以下时，明显浸润式DUV不够用了，要EUV光刻机才行。 但国外的EUV不卖给我们，我们怎么办？只能自研了，研发不出来，先进芯片制造就受限，只有研发出EUV，才能真正不怕被卡脖子，才能将先进芯片占比提升上去。
