关于存储：
BofA调研了10多家存储芯片制造商和供应链公司，得出的结论是，影响极低，甚至几乎没有中断。因为存储芯片主要在亚洲制造（占全球95%以上），材料高度本地化（如日本），且设备运输不经过霍尔木兹海峡（常用空运），分销也以亚洲为中心。
这意味着宏观风险如危机长期化导致IT/服务器需求减弱是隐忧，但短期内，厂商对一季度甚至二季度的盈利预期更加乐观，因为平均售价（ASP)还在涨。
2月份的销售和出口数据远超预期，韩国半导体出口同比大增161%，南亚科技销售额同比暴涨587%。核心驱动力还是来自传统内存（DDR4、DDR5、NAND)价格走强加上产品组合改善（HBM3e和eSSD 占比提升)。
行业平均营业利润率预计将轻松突破60%（DRAM)或30%（NAND）。随着ASP继续攀升，3月份的数据预计会更好。
SK海力士和三星的新晶圆厂进度对比：
前者的龙仁（Yongin）工厂进度领先于三星的平泽P5工厂。规模上看，海力士龙仁厂的无尘室空间比三星P5大约30%（产能潜力：40万片/月vs30万片/月）。
龙仁厂预计2027年5月完成早期外壳建设，2027年三季度开始量产；而P5预计2027年底建成，2028年上半年量产。尽管新厂规模空前（采用三层设计)，但由于量产前的试运行和产能爬坡过程，预计到2028年上半年对全球存储芯片供应的影响依然很小，大规模产出要等到2028年底或2029年。
