【台积电考虑向亚利桑那州的晶圆厂追加1000亿美元投资】
[入了虎穴]
（汤姆硬件）据《金融时报》报道，作为近期美台贸易协议的一部分，包括台积电在内的台湾企业将向美国投资2500亿美元，以换取芯片关税豁免。然而，由于该协议的具体条款披露有限，台积电未来的资本支出、生产布局和长期战略仍存在诸多不确定性。与此同时，市场传闻称，台积电可能还会追加1000亿美元的投资，使其在美国的投资总额达到2650亿美元，成为有史以来在美国最大的投资者之一
2500亿美元的投资额基本反映了此前公布的计划，台积电预计将是最大的投资方。该公司已承诺向其位于亚利桑那州的Fab 21园区投资1650亿美元，该园区包括六个晶圆模块、两个先进封装工厂和一个研发中心。据美国商务部长霍华德·卢特尼克称，台积电现有承诺的约1000亿美元已计入总投资额。台积电的供应链合作伙伴预计将贡献约300亿美元。市场传闻称，台积电可能再投资1000亿美元在亚利桑那州新建四个晶圆模块，以规避关税。台积电近期收购了毗邻其现有1100英亩厂区的约900英亩土地，这为如此大规模的扩张提供了佐证。
据《金融时报》报道，包括富士康在内的其他台湾公司正在扩大其在美国组装人工智能服务器的产能，尽管这些项目的资本密集度要低得多，预计总额不会超过 200 亿美元。
据《金融时报》报道，该协议允许在美国建设工厂的公司在建设期间免税进口芯片，进口量最高可达计划产能的2.5倍；投产后，进口配额将减少至计划产能的1.5倍。分析人士表示，一旦新工厂建成，这项允许更高免税进口量的临时规定将到期。2032年后，台积电在美国的产能可能不足以保证所有发往美国客户的芯片都免征关税，因此，据《金融时报》报道，该公司可能需要在2035年左右新建工厂，以维持完全免税的待遇。
即使亚利桑那州的工厂最终达到其理论产能——10个晶圆厂模块、至少两座先进封装厂和一个研发中心——台积电在美国的业务规模仍将远小于其在台湾的业务规模。目前，台积电估计，其采用N2（2纳米级）及更先进工艺技术的芯片中，将有高达30%产自美国。台湾官员否认了有关台湾40%至50%的半导体生产可能转移到海外，尤其是美国的说法。
值得注意的是，台湾2025年对美出口总额1980亿美元中，仅有82亿美元是独立半导体产品。台湾制造的大部分芯片进入美国后会被安装到从智能手机到人工智能服务器等各种成品中，这大大增加了关税征收的难度，因为进口商可能难以识别或申报单个芯片的价值。因此，许多观察人士质疑此类关税是否能够切实可行。
