中国和美国闹下去，结局可能就是脱钩。中国持续抛美债。中国能从美国买的只有芯片。而美国又不卖给我们。且层层限制我们。我们要美债没有什么用！前几年中美矛盾还集中在贸易领域，现在科技、金融、地缘问题统统扯进来了，层层加码。 芯片这事就是最具代表性的例子，美国卡脖子的手段越来越严。逐步从封锁本国企业到限制外国企业。而中国存放在美国的大量美债，以前被视作是手中的“安全垫”，如今也失去了原先的大局调节作用。 从实际价值来看，美债的吸引力也在持续下滑。美国联邦政府债务已经突破38万亿美元，债务规模的膨胀让其信用根基不断松动。 以前持有美债是因为没得选，顺差赚来的美元需要一个安全的去处，美债凭借流动性和规模优势成了最优解。 但现在情况不同了，全球都在调整储备结构，中国持有的美债规模已经降到7000亿美元以下，越来越多的国家开始寻找美元之外的替代选项，美债的“唯一性”正在被打破。 更关键的是，中美金融领域的相互防范越来越严，美债原本的流动性优势难以发挥，就算手里握着大量债券，也很难像以前那样通过买卖调节市场、影响双边关系，所谓的“安全垫”早就没了当初的大局调节作用。 芯片领域的较量最能说明问题，美国卡脖子的手段一步步收紧，从最初的限制本国企业对华出口高端芯片，慢慢升级到管控全球范围内使用美国技术的企业。 这种封锁不是简单的禁止交易，而是通过不断修订规则织起一张大网，比如所谓的“外国直接产品规则”，只要产品的某个组件用了美国技术或软件，哪怕是外国企业生产的，出口到中国也需要美国政府批准。 更离谱的是新增的“最低含量原则”，把限制标准定在0%，相当于只要沾一点美国技术的边，就被纳入管控范围，这等于把全球半导体产业链都装进了美国的管辖框架里。 这种层层加码的封锁不是没有原因的，科技领域的主导权成了中美竞争的核心，美国把人工智能等新技术当成了国运所系，而中国在科技领域的快速崛起让其感到了威胁。 于是从禁止本国企业向中国出售先进GPU，到限制外国企业给中国代工高端芯片，再到划分国家圈层实施分级管控，把中国放在最严格的限制范围内，手段越来越极端。 这种封锁不仅针对单个企业，而是瞄准整个产业链，从设计、制造到设备、原材料，每个环节都想卡脖子，就是要遏制中国科技产业的升级步伐。 而这种科技封锁反过来又加剧了美债的尴尬处境。以前美债的价值和中美贸易、科技往来紧密绑定，手里的债券能在双边互动中发挥调节作用。 现在科技领域断了往来，贸易规模也受地缘政治影响波动，美债作为调节工具的使用场景越来越少。 中国能从美国买到的核心产品本就不多，芯片这种关键物资又被层层封锁，双边贸易的互补性持续下降，美债原本承载的平衡贸易逆差的功能也随之弱化。 金融领域的矛盾也在同步升级，美国的金融政策越来越带有地缘色彩，加息、制裁等手段频繁使用，让全球资本流动变得更加不确定。 中国手里的美债不仅面临汇率波动的风险，还可能受到美国国内政治的影响，一旦地缘冲突加剧，这些资产的安全性就会打折扣。 而国际储备体系也在发生变化，越来越多的国家开始多元化配置资产，黄金、非美元货币的占比上升，美债的核心地位正在被削弱，原本的“压舱石”作用自然大打折扣。 地缘问题的介入让整个局面变得更加复杂，从亚太地区的军事部署到欧洲、中东的事务牵扯，中美之间的博弈不再局限于经济和科技领域，而是延伸到全球各个角落。 这些问题相互交织，形成了牵一发而动全身的局面，贸易摩擦、科技封锁、金融博弈不再是孤立的事件，而是相互影响、相互强化。 比如某一地区的地缘冲突升级，可能会直接影响能源价格、供应链稳定，进而波及中美贸易和金融市场，让本就紧张的双边关系雪上加霜。 美国的封锁手段看似严厉，实则也在反噬自身。为了管控芯片出口，美国商务部产业与安全局只有150名员工，却要监控每年3000万笔出口交易，根本无力承担如此庞大的工作量。 新规出台后，不仅中国企业受影响，美国本土芯片企业也怨声载道，认为过度监管已经偏离了保护本国利益的初衷，反而损害了企业的国际竞争力。 这种杀敌一千自损八百的做法，进一步压缩了中美之间的合作空间，让脱钩的趋势更加明显。 现在的局面就是，中美之间的共同利益越来越少，分歧越来越大，脱钩的风险持续上升。 中国持续抛售美债，本质上是对这种变化的理性回应，既然美债的调节作用没了，又面临各种潜在风险，减持自然成了必然选择。 而美国对芯片等核心技术的层层封锁，不仅没能遏制中国的发展，反而倒逼中国加快自主创新的步伐，原本的技术依赖正在被逐步打破。
