2026年全球半导体营收有望首破1万亿美元,增长26%,AI是主要驱动力。这两天半导体芯片没什么动静,没动静的时候,往往就是先发制人的好时候,不要拥挤了再去硬挤。半导体设备国产化加速,晶圆厂扩产明确,本土厂商受益“更强国产化+加大扩产”双催化。像刻蚀、薄膜沉积,精测等核心设备,国产化率低的赛道,其实我我认为都还有不小的国产替代空间。 就目前的世界格局,半导体芯片的国产替代不是一个可选项,而是一个必选题,是一条自古华山一条路的处境。 半导体的设备,代工,材料,设计,刻蚀、薄膜沉积,精测,封测我认为这里的每一个细分都是一条长坡厚雪的赛道。向上的路也并非天天突突往上窜,依旧是曲折的,最重要的是热闹了,抛一点,冷却了,进一点。
