苹果在芯片上的供应链一向看中供应的持续性和安全性。由于“美国制造”政策的实施，苹果未来要更多考虑在美国建厂的Fab。所以和三星签订的CIS供应，是来自德州Austin工厂的产出，2027年三星的CIS将占苹果的20-30%。过去10年，先进制程的芯片生产全部来自台积电。这次考虑Intel的14A制程，并非考虑在TSMC减少合作，而是其芯片多元化供应的必经之路。未来和台积电在先进封装上还有更多新的合作。
苹果在芯片上的供应链一向看中供应的持续性和安全性。由于“美国制造”政策的实施，苹
飞荷看科技
2026-01-25 02:50:08
0
阅读：0
