说人话，在芯片内部加入HPB散热块，让热量“零距离”传导到HPB，再散发出去，缩

嘉敏说科技 2026-01-22 01:19:14

说人话，在芯片内部加入HPB散热块，让热量“零距离”传导到HPB，再散发出去，缩短热传导路径三星给出的数据是：该技术让芯片散热比前代提升30%，热阻降低16%，超大核稳定超频可以到4.0-4.1GHz。独家：某大厂的新芯片也会使用HPB散热块封装，大部分安卓旗舰都吃的上。

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