结合2026年1月最新的市场动态和行业数据，当前各个细分领域的核心龙头股： 1.晶圆制造： 中芯国际 (688981)：绝对的行业老大哥，国内技术最先进、规模最大。14nm及以下先进制程的突破全靠它。 华虹公司 (688347)：特色工艺（功率半导体、嵌入式存储）的龙头，虽然先进制程比不过中芯，但在汽车芯片、功率器件代工上优势明显。 2.半导体设备（国产替代先锋）： 北方华创 (002371)：平台型巨头，覆盖了刻蚀、PVD、CVD等70%的前道工艺设备，是设备领域的“全能王”。 中微公司 (688012)：刻蚀机龙头，产品已进入台积电、中芯国际供应链，技术实力处于国内第一梯队。 拓荆科技 (688072)：薄膜沉积（PECVD/ALD）龙头，这一块也是前道设备的大头。 3.半导体材料： 沪硅产业 (688126)：大硅片龙头，半导体的“粮食”。 安集科技 (688019)：抛光液龙头，CMP环节的核心材料。 4.AI算力与通用计算： 海光信息 (688041)：国产CPU/DCU双轮驱动，x86架构，性能最强，是算力中心的“心脏”。 寒武纪 (688256)：AI芯片专用龙头，虽然营收不如海光，但在AI推理端市占率领先。 5.存储芯片（当前最景气的细分）： 兆易创新 (603986)：存储设计龙头，NOR Flash全球前三，同时做MCU，是A股存储的“一哥”。 北京君正 (300223)：车规级存储全球龙头，收购ISSI后，在汽车电子领域非常强势。 澜起科技 (688008)：内存接口芯片全球霸主，AI服务器爆发直接受益者。 6.GPU（图形处理）： 景嘉微 (300472)：国产GPU老兵，JM9系列在图形渲染和通用计算上有突破。 7.射频与功率： 卓胜微 (300782)：手机射频前端龙头，虽然手机市场饱和，但依然是射频领域的核心标的。 华润微 (688396)：功率半导体（IGBT/MOSFET）IDM龙头，车规级产品放量快。 8.封测： 长电科技 (600584)：全球第三，国内第一。掌握Chiplet、Fan-Out等先进封装技术，HBM（高带宽内存）封测能力领先。 通富微电 (002156)：全球封测第二梯队，与AMD深度绑定，AI芯片封测需求拉动明显。 华天科技 (002185)：国内第三，TSV/FC技术突破，汽车电子业务增长快。 9.存储封测与模组： 深科技 (000021)：国内稀缺的独立DRAM封测厂，沛顿科技是其核心资产。 江波龙 (301308)：存储模组龙头，拥有Lexar（雷克沙）品牌，企业级存储增长快。 佰维存储 (688525)：存储封测IDM模式，近期业绩暴增，弹性大。
