AMD在CES 2026发布Helios液冷AI机架,配备MI455X GPU与Zen6 CPU,采用独立冷板与柔性软管的全液冷设计,有效突破散热瓶颈,宣称AI算力较上代提升10倍,旨在高端AI算力市场与英伟达展开竞争。



AMD在CES 2026发布Helios液冷AI机架,配备MI455X GPU与Zen6 CPU,采用独立冷板与柔性软管的全液冷设计,有效突破散热瓶颈,宣称AI算力较上代提升10倍,旨在高端AI算力市场与英伟达展开竞争。



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