Midplane/正交背板定案。M9+Q布方案胜出。根据产业链最新消息,Rubin架构的Midplane和RubinUltra架构的正交背板送样验证结果已出,N客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。Compute/Switch有望升级M9M9应用范围有望扩大。产业链指引Compute Tray和Switch Tray后续将升级M9,核心桎梏在于产能而非需求。正交背板先行订单已释。正交背板或于GTC大会亮相。Nvidia已初步确定正交背板首批供应商并启动小批量下单程序,我们预计国产厂商的正交背板有望在2026年3月的 GTC大会上登台。供应链Q1有望开启备货。Q布优先级最高。Q2Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货,供应链备货优先级依次为Q布〉二代布〉HVLP3/4/5〉碳氢树脂〉PPO树脂。供应链Q1有望开启备货。Q布优先级最高。Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货,供应链备货优先级依次为Q布〉二代布〉HVLP3/4/5〉碳氢树脂〉PPO树脂。供需缺口主导价格弹性。核心限制是产能桎梏而非需求。2026年是正交背板(M9树脂+HVLP3/4+Q布)从01的关键节点,供应链"有货必扫"将推动材料价格阶梯放大。建议重点关注:[Midplane/正交背板]胜宏科技(首推),深南电路,沪电股份;[Q布/二代布]菲利华(首推),中材科技;[HVLP4/5]德福科技,隆扬电子;[PPO/碳氢树脂]东材科技,圣泉集团。a股
