液冷千人会聚焦算力散热，摩尔线程通过串联上游芯片制造、中游封装配套、下游算力应用及液冷散热支撑四大环节，深度卡位中国AI基建，形成全产业链协同布局。从产业链布局来看，摩尔线程的突围路径清晰：上游芯片制造：由中芯国际提供14nm晶圆代工，性能提升30%；华大九天EDA工具、芯原股份IP授权加速研发，福晶科技光学晶体、麦捷科技电感元件完善原材料体系，筑牢芯片生产根基。中游封装与硬件配套：长电科技先进封装提升GPU集成度25%，通富微电SiP封装适配算力模块小型化需求，胜宏科技高端PCB板提供稳定电路支撑，强化硬件性能。下游算力应用：东华软件将其GPU融入政务云算力系统，光环新网、奥飞数据的IDC机房批量部署相关服务器，世纪华通在游戏算力领域实现商业化落地，推动芯片快速变现。液冷散热配套：英维克冷板液冷系统为GPU集群散热（效率99%），高澜股份浸没式液冷技术将数据中心PUE降至1.08，飞荣达导热材料优化散热路径，工业富联则打造液冷与服务器一体化的算力整机，解决AI芯片高功耗散热难题。2026年全球AI算力中心液冷市场规模将突破500亿元，此次液冷千人会既是技术交流平台，更是摩尔线程产业链的集中展示。其布局已从单一企业技术突破，升级为中国AI算力基建“芯片-应用-硬件-散热”的全链条突围，也印证了液冷技术正推动AI算力产业从“单点创新”迈向“生态协同”。
