芯片产业新赛道:中国通过“集群+算法+国产链”换到一条能立即量产、且更难被植入后门的新赛道 在AI训练、港口、超算中心验证可行,用系统级创新把性能和安全两条短板一起补齐。 1. 集群确实成了性能突围的主路径 华为、阿里等已把“堆核+高速互联”做成商用方案: - 昇腾910B单芯算力仅相当于英伟达A100的60%,但通过自研CCE协议把几千颗芯片连成384超节点,训练盘古大模型时整体性能可对标H100集群。 - 天津港无人码头用数百颗昇腾芯片做实时AI推理,延迟2 000,板间通信能耗开始占整柜25%以上,若单芯性能提升1倍,可立刻砍掉一半机柜,对IDC电费、占地都更友好。 - 封装技术:华为已在昇腾上采用Chiplet,把7 nm计算Die和14 nm I/O Die拼在一起,用2.5D封装拿到接近5 nm的系统性能——说明“先进封装+成熟工艺”仍是必须攻克的环节。
