国产芯片概念各细分领域的龙头企业汇总： 芯片设计 华为海思（未上市） 紫光国微（FPGA、安全芯片） 兆易创新（NOR Flash、MCU） 韦尔股份（CIS图像传感器） 卓胜微（射频前端） 寒武纪（AI芯片） 澜起科技（内存接口芯片） 海光信息（CPU/GPU） ⚙️ 晶圆制造（Foundry） 中芯国际（14nm量产，7nm风险试产） 华虹半导体（特色工艺，功率/嵌入式） 🔧 半导体设备 北方华创（刻蚀、PVD、CVD等） 中微公司（刻蚀机，5nm级） 华海清科（CMP抛光设备） 精测电子（前道检测） 拓荆科技（薄膜沉积） 📦 封装测试（OSAT） 长电科技（全球前三） 通富微电（AMD/HI合作主力） 华天科技（CIS/汽车封测） 🧪 半导体材料 沪硅产业（12英寸硅片） 南大光电（ArF光刻胶） 雅克科技（电子特气、光刻胶配套） 鼎龙股份（CMP抛光液） 安集科技（抛光液） 💾 存储芯片 长江存储（3D NAND，未上市） 长鑫存储（DRAM，未上市） 兆易创新（NOR Flash、利基DRAM） 北京君正（DRAM/SRAM，收购ISSI） 🔌模拟 / 功率 / 电源管理 圣邦股份（通用模拟IC） 思瑞浦（信号链+电源） 纳芯微（隔离芯片、车规级） 华润微（IDM模式，MOSFET/IGBT） 士兰微（功率半导体、MEMS） 东微半导（高压超级结MOSFET） 📡 射频 / 通信芯片 卓胜微（射频开关/LNA） 唯捷创芯（PA模组） 慧智微（可重构射频） GPU / AI / 高性能计算 寒武纪（AI训练/推理芯片） 海光信息（DCU对标AMD） 景嘉微（GPU，军用为主） 壁仞科技 / 摩尔线程（未上市）
