《经济学人》撰稿人沙伊莱什·奇特尼斯撰写的文章，归纳如下：🔻美国对华技术封锁（特别是高端AI芯片与制造设备）并未如愿遏制中国技术进步，反而加速了中国实现芯片自主的进程。预计到2026年，中国将在AI芯片设计和制造两个关键领域取得实质性突破。🔻自2019年起，美国限制对华出口先进芯片及制造设备（如ASML高端光刻机）。中国以强烈的自主创新动力回应，目标是在无法获得最先进硬件的情况下，构建本土AI芯片产业链。华为、寒武纪、摩尔线程等中国厂商在2025年已占据国内AI芯片需求的40%，预计2027年将超过50%。🔻国产芯片性能虽仍落后于英伟达旗舰产品，但已可对标其被允许在华销售的“降规版”芯片。利用现有设备，突破产能瓶颈。即使良率仅为台积电的一半，中国晶圆厂在2026年仍能产出数百万颗AI芯片，足以满足国内大部分需求。🔻中国芯片在能效和性能上可能长期无法完全匹敌全球领军者。但到2026年底，中国很可能实现AI芯片的大部分自给自足。这标志着美国试图通过技术封锁遏制中国科技雄心的策略正在走向失败。🔻技术封锁成为催化剂，中国正通过设计优化与制造攻坚，在2026年走向AI芯片自主，扭转受制于人的局面。烽火问鼎计划热点观点
