“赛微电子：聚焦前沿科技，引领 MEMS-OCS、光通信、太赫兹领域国产替代浪潮”据 2025 年 12 月 5 日发布的官方，赛微电子在 2021 年精心布局的募投项目——“MEMS 高器件制造工艺开发项目”，经过数年的不懈努力与潜心钻研，现已圆满结并顺利达到预定可使用状态。这一成果意义非凡，它犹如一座坚实的基石，为5G 毫米波、6G赫兹通信产品的研发与生产提供了至关重要的工艺支撑。想象一下，在6G 通信网络中，数据传输速度如同闪电，而赛微电子的这一工艺成果，正是这一愿景的关键力量，为构建稳定的通信世界奠定了坚实基础。从 2025 年 11 月 18 日互动易的信息来看，赛微电子在硅光系列芯片领域的探索从未，持续大力推进工艺开发及晶圆制造布局。目前境内产线已服务能力，能够为光通信、光互连、光计算等众多前沿领域的客户提供硅光工艺开发与小规模试制服务。以光通信领域为例，某知名通信企业一直致力于研发新一代高速，赛微电子凭借自身先进的硅光工艺，为其提供了定制化的工艺开发方案，经过双方紧密合作，成功实现了小规模试制，为该企业产品的升级换代提供了有力支持。同时 MEMS-OCS 产品也取得了重要突破，已成功实现小产，相关技术指标正按照既定规划稳步优化提升。公司境内产线将紧密关注市场动态，深入了解客户需求，以稳健的相关晶圆产品的量产进程，为市场提供更多高品质、高性能的产品。回顾 2022 年 8 月 26 日互动易平台的交流信息以及 2025 年半年度报告，我们可以清晰地看到，赛在硅光子芯片 MEMS 工艺开发与晶圆制造服务方面已具备深厚的技术积累和丰富的公司的产品广泛应用于 CPO 光交换、光通信等关键场景，为这些领域的发展注入了强大动力。例如，在 CPO 光，赛微电子的硅芯片凭借其卓越的性能和稳定性，成功应用于某大型数据PO 光交换设备中，有效提升了数据传输效率和可靠性，为数据运行提供了有力保障。根据 2025 年半年度报告显示，赛微电子在激光雷达振镜领域也取得了令人瞩目的公司已成功形成面向激光镜的 MEMS 工艺开发与晶圆制造能力，多款车规MS 振镜已实现并且良率持续提升。以某知名汽车制造商为例，其新款自动驾驶汽车采用了赛微电子生产的车规级 MEMS 振镜，道路测试中，该表现出色，能够精准、稳定地控制激光雷达的扫描方向，为自动驾驶汽车提供了可靠的环境感知能力，大大提升了行车安全性。（免责声明：本内容仅供参考，不构成投资建议，具体信息以上市公司公告为准）a股财经马克龙叫嚣欧盟或对华加征关税
