巨头，重要节点！国内存储巨头——长鑫科技，将于近期递交招股说明书。7月7日消息，证监会官网披露，国产存储巨头长鑫科技拟IPO并接受上市辅导。10月10日，证监会网站信息显示，长鑫科技已完成IPO辅导工作，状态为“辅导验收”，这意味着长鑫的上市辅导工作已经完成。按照流程估计，长鑫大概率将于本月递交招股说明书，这是长鑫IPO的重要节点，递交招股说明书则意味着离长鑫IPO很近了，并且招股说明书会透露更多公司产业信息。合肥长鑫，是中国大陆首家，也是目前唯一一家实现规模化量产通用型DRAM的IDM企业。IDM，指集芯片设计、制造、封测与销售于一体的垂直整合模式，这种模式在技术壁垒极高的存储芯片领域尤为关键，它确保了从电路设计到物理实现的高度协同与快速迭代。长鑫的客户，从国产智能手机品牌、到服务器制造商、再到各类消费电子企业，其产品已经全面融入中国乃至全球的产业链中，从替代进口到支撑创新，重塑着下游产业的供应链安全。2018年，长鑫完成首座12英寸晶圆厂的建设，同年，通过独创性合作，从已破产的德国奇梦达公司获得了大量基础专利授权，为后续的自主开发构筑了至关重要的知识产权“起始点”与防火墙。2019年，长鑫宣布采用自主研发的19纳米工艺，成功量产8Gb DDR4芯片，完成了从无到有的突破，标志着中国大陆拥有了规模生产先进DRAM的能力。2020年，长鑫的产品开始向市场客户交付，并通过了多家主流客户的验证和采用，长鑫首次完成了商业化闭环。2021-2023年，长鑫进一步推进技术迭代，推出了更先进、更节能的LPDDR5产品，同时启动了第二座晶圆厂的规划与建设，产能爬坡为市场竞争提供了弹药。2024-2025年，长鑫完成了向“长鑫科技集团”的改组，确立了更清晰的公司化、集团化运营架构，同时启动IPO，向公开资本市场进军，标志着企业从国家项目驱动，迈向市场化、可持续化发展的新阶段。全球领先的DRAM制造商如三星、SK海力士、美光，在2024-2025年已大规模量产基于第三代10纳米级工艺的产品，并已开始试产更先进的第四代产品，而长鑫目前主力量产节点为17纳米，在制程工艺上存在1.5至2代的差距。但尽管长鑫存在一定的代差，长鑫仍具备两大竞争潜力：一是长鑫的DDR4、LPDDR4X/5芯片在主要性能指标上已能满足绝大多数商用和消费级应用的需求，并且更具性价比；二是长鑫的追赶速度快，研发节奏已能基本保持与国际巨头隔代跟进的态势。长鑫上市的意义：1. 激活国内存储产业链：DRAM行业是典型的资本与技术双密集型行业，一条生产线的投资动辄数百亿元，长鑫的上市将为长鑫打开广阔的直接融资渠道，长鑫的规模化发展可直接或间接带动数百家本土供应链企业进行技术升级，推动中国半导体产业集群从“点的突破”迈向“链的强化”。2. 重塑硬科技估值：长鑫的上市将为半导体硬科技企业，特别是那些投入巨大、周期漫长的制造型企业，提供一个明确的市场价值锚定，鼓励社会资本投向硬科技领域的长期投资。
