美国在半导体领域的围堵刚升级,日本媒体就先炸了锅。   《日经亚洲》最近一篇报道

文史资鉴堂 2025-11-28 18:16:22

美国在半导体领域的围堵刚升级,日本媒体就先炸了锅。   《日经亚洲》最近一篇报道里,连行业高管都在感叹“价格低到难以想象”,他们发现一个扎心的事实:原本分散在全球的成熟制程芯片订单,正顺着供应链往中国工厂涌,这波流向来得又快又猛,让不少日本半导体企业坐立难安。   美国这两年把EUV光刻机当“核弹”用,攥着不让中国碰,就是想卡死7纳米以下先进制程的路。可他们没算到,中国转头把28纳米这块“板砖”用得风生水起,反倒在市场上打了个措手不及。   所谓成熟制程,说白了就是汽车、家电、物联网设备里用的芯片,不用最尖端的技术,但刚需极大,全球每年的市场规模稳得很。   德国一家芯片设备商的亚洲销售总监最有感触,他见过中国供应商的碳化硅晶圆报价,两年前国际龙头Wolfspeed卖1500美元一片,现在中国货直接给到500美元以下。   这不是恶意压价,而是中国把成熟制程的产业链做通了——从江丰电子的溅射靶材,到国产光刻胶,再到封装测试,一套本土生态跑起来,成本自然降得下来。   订单流向不是空穴来风。国际数据公司预估,2025年中国成熟芯片产能能占到全球28%,SEMI更预测到2027年这个比例会冲到39%。   中芯国际的财报也印证了这点,去年四季度新增2.8万片12英寸产能后,28纳米和40纳米节点还在供不应求,平均售价反而环比涨了6%,所谓“降价抢单”的传言根本站不住脚。   美国的限制反倒帮了忙。原本不少车企和电子厂商还在犹豫,现在为了供应链安全,都主动来找中国厂商合作。   2021年芯片荒时,国内车企高管穿着防护服蹲芯片厂的场景还历历在目,这两年大家都学聪明了,纷纷建国产芯片选型库,从验证到小批量上车,一步步把替代方案做扎实。   现在一辆智能汽车要装3000多颗芯片,其中大部分控制芯片、传感器都能用成熟制程搞定,国产货刚好接上需求。   日本半导体企业的焦虑不难理解。他们在成熟制程领域原本有优势,比如瑞萨的汽车芯片,但现在中国厂商不仅能接订单,还能保证10到15年的稳定供货——这对车企来说是天大的吸引力。   日媒急着呼吁关注,本质是看到中国在碳化硅、功率半导体这些细分领域,已经建起不依赖外国设备的生态,连中国台湾的设备商都说,“大陆不需要靠应用材料就能造复合半导体”。   当然,中国也没飘。7纳米以下的先进制程确实还受限制,智驾芯片里英伟达和特斯拉仍占六成以上市场份额,计算类芯片国产化率不到5%。但成熟制程的突破不是权宜之计,而是踩准了市场节奏——AI芯片再火,汽车、家电这些民生领域的需求才是基本盘。   现在全球300毫米晶圆厂设备投资里,中国大陆已经领先,2026到2028年的投资会达到940亿美元。美国拿着EUV这颗“核弹”想卡脖子,没成想中国握着28纳米这块“板砖”,在刚需市场里站稳了脚跟。   日本媒体的惊呼,与其说是发现秘密,不如说是看清了一个趋势:半导体产业的竞争,最终拼的还是谁能把产业链做扎实,谁能接住真实的市场需求。    

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