光量子芯片，国际性突破，乌镇峰会上海交大获奖，水平处于什么水平？ 今天举行的2025年世界互联网大会乌镇峰会上，上海交大荣获大会最高奖项“领先科技奖”，标志着中国在光量子计算的芯片化与工程化应用取得国际性突破。 综合来看，这颗芯片在“规模—速度—可重构—量产—应用”五个维度全部进入全球第一梯队，其中 - 规模与重构能力暂列第一； - 运行速度并列第一； - 率先完成 8 英寸晶圆级良率验证与现场商业部署，工程化领先至少半个身位。 一、这次获奖不仅是中国量子计算技术的单项突破，更表明我们在关键工艺、产业平台和标准体系上已构建起“自主可控、国际并跑”的综合优势，有望在全球量子产业竞争中占据先发位置。 1. 中国已跻身光量子计算工程化的“第一梯队” 项目首次把“大规模、高速、可编程”三大指标同时做在一张光子芯片上，并建成国内首条完整中试线，实现从设计、晶圆制备到封装测试的全栈自主闭环，使光量子计算机从实验室光路“拼装”跃升为工业级产品。世界互联网大会“领先科技奖”由多国院士组成的评委会选出，被视为全球 ICT 技术风向标；此次为中国量子计算成果首次夺魁，意味着国际学界和产业界对中国工程化路线的高度认可。 2. 光量子路线进入“可量产、可部署”拐点 团队通过薄膜铌酸锂晶圆级工艺、多维飞秒激光直写和光电共封装等核心技术，把单芯片集成器件数提高到 1000 个以上，关键指标（损耗、带宽、扩展性）均处于国际领先水平，并可线性扩展至百万量子比特规模；研发周期由半年压缩到两周，成本与良率已具备商业化条件。这为金融、通信、材料等场景提供即插即算的量子加速模块，标志着光量子计算从“原理验证”正式迈入“实用落地”阶段。 3. 产学研深度融合的“平台模式”跑通 上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）提供中试线和工艺平台，图灵量子负责芯片设计与系统应用，双方共享产线、人才与数据，形成“基础研究—技术攻关—产业孵化”同一屋檐下完成的创新生态。该模式不仅打通了高校科技成果向产业转化的“最后一公里”，也为国内其他前沿领域（如硅光、量子传感）提供了可复制、可推广的范式。 二、这是目前全球唯一同时满足‘大规模、高速、可编程’三大硬指标，并且已经跑通晶圆级量产与现场部署的光量子计算芯片。 1. 芯片规模——“千级”到“百万级”已可预见 - 单芯片集成 1000+ 个有源/无源光子器件（定向耦合器、微环谐振器、移相器、滤波器、探测器等），对应 100～150 个可独立寻址的光量子比特。 - 采用 3-D 飞秒激光直写 + 薄膜铌酸锂（TFLN）混合架构，可把线路深度做到 8 英寸晶圆 6 层金属 + 4 层光路，理论扩展上限 > 1×10⁶ 量子比特（线性链路无串扰仿真结果）。 - 对比： – 美国 MIT 2024 年 TFLN 芯片为 256 个器件/32 比特； 2. 运行速度——“GHz 俱乐部”首批成员 - 薄膜铌酸锂电光调制 3 dB 带宽 110 GHz，片上脉冲压缩到 5 ps，可支持 20 GHz 时钟的同步玻色采样； - 单路探测器时间抖动 22 ps，整体系统时钟可到 10 GHz； - 对比： – 硅基光量子因载流子色散调制带宽普遍 < 30 GHz。 3. 可编程性——“现场刷固件”而不是“回炉重刻” - 片上 256 路热光 + 128 路电光移相器，全部 12-bit 精度闭环控制； - 任意 2-qubit 门保真度 99.3%（随机基准 RB），单 qubit 门 99.7%； - 通过光电共封装（CPO）把 384 路 DC/RF 引线一次性压到 2 cm²，刷新一次整体网络拓扑 < 200 µs； 4. 工程化与量产——国内首条 8 英寸 TFLN 光量子中试线 - 全线国产设备（电子束直写、深紫外步进、PECVD、ICP、CMP、飞秒激光直写、自动耦合测试）； - 8 英寸 TFLN 晶圆月产能 300 片，等效 1.5 万片 4 英寸，单芯片成本压到 4000 元（1000 器件版），比国际同规格代工报价低 60%； 5. 算法/应用——走出实验室的真加速 - 金融：与某大行完成 50 节点投资组合优化，经典服务器（40 核）需 210 s，光量子协处理器 0.9 s，实现 200+ 倍 wall-clock 加速； - 通信：完成 20×20 波长路由冲突求解，比传统启发式算法快 15×。
