地平线与大众汽车集团深化战略合作;
翻译一下:
目前 HSD 量产搞得差不多了,
接下来要做更深入的研发合作,
就是共同研发量产系统级芯片,
这个也在地平线业务范围当中。
大众方面的消息:
预计未来3-5年量产交付芯片,
单颗芯片算力500-700TOPS,
芯片研发投入金额约2亿美金,
该芯片未来会随CEA架构落地。
地平线HSD大众汽车新能源汽车



地平线与大众汽车集团深化战略合作;
翻译一下:
目前 HSD 量产搞得差不多了,
接下来要做更深入的研发合作,
就是共同研发量产系统级芯片,
这个也在地平线业务范围当中。
大众方面的消息:
预计未来3-5年量产交付芯片,
单颗芯片算力500-700TOPS,
芯片研发投入金额约2亿美金,
该芯片未来会随CEA架构落地。
地平线HSD大众汽车新能源汽车



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