盛合晶微IPO申请获受理，国内先进封装龙头开启上市征程！
盛合晶微IPO申请获受理，国内先进封装龙头开启上市征程！这家独角兽企业募资48亿元加码三维多芯片集成封装，其2.5D集成业务市占率高达85%，更是国内唯一掌握混合键合量产技术的企业。随着AI算力需求爆发，其上市有望带动整个产业链估值重塑。
【参股合作方】
上峰水泥、景兴纸业通过产业基金布局；
上海临港作为产业推动者实现区域协同；
亿道信息、安集科技、宇顺电子体现产业链协同投资。
【核心供应链】
设备商：盛美上海、芯源微（后道封装设备已批量应用）、迈为股份（晶圆切割方案）、光力科技（划切设备）、芯碁微装（直写光刻）；
材料商：华特气体（特种气体）、艾森股份（铜蚀刻液供货/光刻胶测试中）、赛伍技术、至正股份；
潜在合作方：德邦科技。
【下游客户】
普冉股份（主要委托封测厂）、东芯股份（稳定合作）；
中微公司（设备关联交易）、江化微（材料合作）；
亚翔集成提供洁净室工程保障产能落地。
此次IPO将强化国产半导体自主可控能力，为华为等芯片企业筑牢封装"护城河"。产业链相关企业有望持续受益于技术突破与产能扩张！
