荷兰再次加强了禁运，这次连封装设备都不允许出口。可谁都没想到的是，中国厂商早已在

荷兰再次加强了禁运，这次连封装设备都不允许出口。可谁都没想到的是，中国厂商早已在暗中铺设好了前进的道路。 大伙都知道荷兰在封装设备领域的分量，全球近七成的高端封装设备都被 ASML 旗下的 Besi、ASMPT 这些企业把持着。 长电科技、通富微电这些国内顶尖的封装厂，以前生产线里荷兰的倒装焊设备不是主力就是独苗，毕竟那时候国产设备确实跟不上。 但谁能想到，这几年国内厂商憋着一股劲，悄悄把替代的路子给打通了，荷兰这波禁运，根本没给卡脖子留机会。 先说说长电科技，这可是咱们国内封测行业的龙头，以前高端生产线里荷兰 Besi 的设备确实少不了，尤其是做 HBM 封装和 Chiplet 这些先进工艺的时候，几乎离不了。 但现在你再去它的重庆新基地看看，情况早变了。2025 年上半年长电的净利润飙涨了 1.8 倍，靠的就是先进封装业务，这里面国产设备立了大功。 它现在用的华芯半导体的真空回流焊设备，能把焊接的气泡率控制在 1.5% 以下，比荷兰设备的 2% 还要好，良率更是做到了 99.5%，跟进口设备没啥差别，而价格才是荷兰设备的六成多。 以前一条先进封装生产线 10 台核心设备里得有 8 台是荷兰的，现在新上的生产线里，国产设备已经占了 4 成，像甲酸真空回流焊这种关键设备，完全不用再看荷兰厂商的脸色。 长电能接下英伟达 H200 芯片的封装订单，敢把 3nm CoWoS 先进封装的良率做到 95%，靠的就是这些国产设备撑场面，要是还依赖荷兰设备，人家一禁运，订单再多也接不了。 再说说通富微电，这两年它的业绩涨得特别猛，2024 年扣非净利翻了 9 倍多，每天差不多能净赚 3400 万，这里面国产设备的功劳可不小。以前它做 5nm Chiplet 封装，全靠荷兰的倒装焊设备，一台就得几百万欧元，还得排队等货。 但现在不一样了，它跟安徽耐科装备合作，用上了国产的全自动塑封系统，不仅能满足 QFP、DFN 这些常用封装的需求，连先进的 Chiplet 封装都能搞定，良率和生产效率跟荷兰 Besi 的设备比毫不逊色。 更关键的是，国产设备不仅便宜，售后响应还快，以前荷兰设备坏了，工程师过来得等半个月，现在国内厂商 24 小时就能上门维修，一点不耽误生产。 通富微电能拿下 AMD MI300 系列 70% 的封装订单，在马来西亚的工厂还能拿到美企的转单授权，就是因为它的生产线已经不完全依赖进口设备，荷兰禁运根本卡不住它的脖子。 可能有人会问，这些国产设备是突然冒出来的吗？根本不是，这都是厂商们十几年磨一剑磨出来的。 早从国家搞 “02 专项” 的时候，国内就开始布局封装设备的研发了，那时候不少人觉得这事儿难，不如直接买进口设备省事，但咱们的企业硬是咬牙坚持了下来。 而且咱们不光是设备本身突破了，连配套的技术和材料也跟上了。做先进封装离不开 EDA 仿真工具，以前全靠国外的，人家要是不给用，设备再好也没用。 但现在芯和半导体搞出了自己的 3D IC Chiplet 仿真平台，别人算一个月的活儿，它三天就能搞定，内存占用还只有别人的二十分之一。有了这个工具，国内厂商设计多层堆叠的芯片就不用发愁了，这可是 AI 芯片封装的关键技术。 材料方面也不含糊，强力新材的光刻胶比日本信越的便宜四成，联瑞新材的球形硅微粉能让芯片散热效率提升两倍，这些都给国产设备铺路搭桥，让整个产业链都硬气起来了。 可能还有人担心，国产设备是不是只能做中低端，高端的还得靠进口？这可真说错了。长电科技现在做的 HBM 封装，良率能达到 99.9%，比台积电的 99.6% 还高，用的就是国产设备。 通富微电的 5nm Chiplet 封装，成本降低了 30%，靠的也是国产设备和工艺的配合。以前全球封装设备市场被那几家国外企业垄断，价格说涨就涨，维修还得看人家脸色，现在国产设备一出来，进口设备立马降价 25%，这就是咱们自己有技术的好处。 现在再看荷兰的禁运，其实更像是给咱们的国产设备做了个广告。2020 年的时候，国内封装设备的国产化率还不到 5%，但现在光是全自动塑封系统和切筋成型系统的市场，国产设备就占了不少份额，手动塑封压机更是早就替代进口了。 所以说，荷兰这波禁运看着吓人，其实根本难不倒咱们。不是咱们运气好，而是早早就看清了局势，提前铺好了路。 从设备研发到材料配套，从工艺突破到产业链协同，咱们的芯片行业早就不是单打独斗了，而是形成了一股合力。 那些曾经觉得咱们不行的人，现在也该看清了，中国芯片行业从来不是那么容易被卡脖子的，这些年的暗中布局，就是为了今天能挺直腰杆，这才是真的有底气。