荷兰再次加强了禁运，这次连封装设备都不允许出口。可谁都没想到的是，中国厂商早已在暗中铺设好了前进的道路。 荷兰外贸大臣施赖纳马赫尔给议会的一封信，让全球半导体行业都屏住了呼吸。信里明确要扩大半导体设备出口管制，这次连封装环节的关键设备都被纳入许可清单，虽然没直接提中国，但明眼人都知道这又是针对性的限制。 要知道封装可是芯片制造的 “最后一公里”，少了专用设备，先进芯片根本没法落地，可就在外界担心中国产业链会断档时，才发现国内厂商早把路铺在了暗处。 其实这轮禁运早有苗头，之前荷兰就跟着美国限制过 EUV 光刻机，这次连 DUV 光刻机的先进型号和封装设备都卡了脖子，施赖纳马赫尔在信里说这是 “出于国家安全和地缘政治考虑”，但行业里都清楚，背后是美国持续施压的结果。 阿斯麦虽然表态说不是所有设备都受限，但也承认 “最先进” 的型号得申请许可，而这类设备恰恰是封装高端芯片的必需品。有数据显示，之前中国封装设备市场里，荷兰厂商的份额一度超过六成，不少企业都依赖进口设备维持产能。 但这几年国内厂商早没等着 “被卡脖子”。北方华创在刻蚀、薄膜沉积等封装关键设备上已经实现突破，他们的封装用刻蚀机不仅通过了中芯国际的产线验证，去年还拿到了长江存储的批量订单。 更关键的是核心零部件，以前射频电源、真空泵这些 “卡脖子” 部件都得从海外买，现在国内企业已经能实现替代，像汉钟精机的真空泵在封装设备上的适配率达到了 90% 以上，大大降低了对外依赖。 中国电子专用设备工业协会的数据能说明问题，2022 年国产半导体设备在中国市场的占有率已经达到 23%，比前一年涨了 3.4 个百分点，其中封装测试设备的增长最快。 这背后是下游企业的主动选择，自从美国开始加码管制，中芯国际、长电科技这些龙头就加大了国产设备的采购力度，连样机都愿意拿来产线测试，就是为了打通自主供应链。 兴森科技虽然还在 FCBGA 封装基板的量产爬坡期，上半年毛利率暂时为负，但也在持续投入工艺创新，就是看准了国产替代的大趋势。 更让人意外的是整个产业链的协同发力。不只是设备厂商，材料企业也跟上了节奏，南大光电的光刻胶已经能满足中高端封装需求，上海新昇的大硅片在封装环节的使用率也在提升。 芯谋研究的顾文军早就说过，外部限制反而会激发产业自立的决心，现在看来确实如此，国内已经形成了从设备到材料再到零部件的完整配套链条，甚至开始反向输出，前 11 个月中国集成电路出口都突破万亿元了，同比还涨了 20.3%。 荷兰政府的新管制措施要等立法落地，还需要些时间，但中国厂商的准备显然更充分。从设备到材料的国产化突破，再到产业链的协同布局，这些暗中的铺垫，早已让 “禁运” 的影响打了折扣。就像商务部之前回应的，滥用出口管制只会倒逼企业自主创新，现在看来这话正在变成现实。 欧洲车企的压力会倒逼荷兰政府让步，美国的""制裁剧本""会因欧洲的反噬而破产，而中国，则会在捍卫产业链安全的过程中，进一步巩固自己的全球经济地位。毕竟，在这个产业链深度绑定的时代，谁也无法靠""抢工厂""赢得未来——只有尊重规则、互利共赢，才是唯一的生存之道。 信源：环球国际
