台积电创始人张忠谋接受《纽约时报》采访时表示：“若美国要扼杀他们，中国真的无能为力！”紧接着他还强调，“1962年入籍美国后，我就只是美国人，别无其他。” 只是这话传到现在再听，倒更像没看清中国芯片产业韧性的判断，老爷子或许忘了，中国从来不是坐以待毙的性子，被卡脖子的地方，恰恰成了破局的发力点。 作为一手打造出全球顶尖芯片代工巨头的人，张忠谋说这话时，大概是盯着美国主导的供应链版图：荷兰ASML的EUV光刻机、美国的设计软件、日韩的高端材料，再加上台积电攥着的3纳米制程，看似把高端芯片的路子堵得严严实实。可他没算到，中国早就启动了“全链条突围”，而且步子稳得很。 先看制造环节的硬突破。中芯国际这几年的进展肉眼可见，自主研发的28纳米制程技术早就成了全球标杆，不仅能用在智能手机、汽车电子这些主流领域，还凭着高性能、低功耗的优势拿下了不少全球订单。 更关键的是先进制程的追赶，虽说没有EUV光刻机，可靠着自主技术迭代，7纳米芯片已经实现量产，甚至放出话来2024年下半年冲击5纳米工艺，按这个节奏，所谓的“技术代差”正在一点点缩小。现在中芯国际从0.35微米到FinFET工艺全覆盖，还能提供从光罩制造到封装测试的一站式服务，整个产业链的“造血能力”早就不是几年前能比的。 再看产业链的补短板速度。美国以为卡断设备和材料供应就能奏效，可中国直接从根源上砸钱布局。2024年5月成立的大基金三期，注册资本一口气给到3440亿元，专门盯着光刻机、光刻胶这些“卡脖子”环节猛投。 市场也给出了回应，半导体材料指数虽说有短期波动，但动辄数十亿的成交金额摆在那，说明资本和产业都在往这个赛道挤，国产替代的节奏根本停不下来。就拿中芯国际的光罩厂来说，现在已经是中国大陆最大、最先进的，能覆盖从G-line到ArF的全系列需求，以前靠进口的光掩模，现在自家就能造得又好又稳。 更妙的是“反制巧劲”。中国手里握着稀土这张牌，而光刻机里的钕、镝等中重稀土，偏偏离不开中国的提纯技术。去年稀土出口新规一出，连ASML都得掂量掂量——没有中国的稀土材料，再先进的设备也造不出来。这哪是“无能为力”？分明是手握制衡的主动权。 张忠谋后来大概也察觉到了变化，没过多久就松口说“中国将找到反击的方法”。 他该看到的，是中国不只是“补课”，更是在造“新局”：大基金三期联合六大国有银行砸钱，瞄准的是5纳米以下先进制程和HBM存储这些未来赛道；中芯国际的多项目晶圆服务，能帮中小客户降低研发成本，间接培育出更多本土芯片设计企业；更别提中国本身就是全球最大的芯片消费市场，哪怕是成熟制程的芯片，光国内需求就能撑起产业迭代的底气。 现在再回头看张忠谋的“无能为力论”，更像没看懂中国的发展逻辑——我们从来不是靠别人施舍技术，而是被倒逼出了“自主造血”的能力。从28纳米的站稳脚跟到5纳米的全力冲刺，从材料设备的逐个突破到政策资金的精准扶持，这条突围路或许难走，但每一步都踩得扎实。 老爷子强调自己的美国身份是个人选择，可中国芯片产业用行动证明的是：别人的封锁挡不住自己的成长，所谓“无能为力”，从来不是中国的选项。 参考资料：海峡新干线
