微导转债上市价格预测：有极大概率挑战157.300 转债基本情况： 发行规模：11.70亿，债券评级AA，票面税后年化收益率：1.83%； 整体印象：质地尚可，属于半导体细分行业头部企业； 正股收盘价：39.76；转股价格：33.57；转股价值：118.44；目前溢价率为：-15.57%； 首日流通规模3亿左右，相对目前可转债近千亿的成交量来说，首日流通规模不算大，再加上近期上市的新债估值都极高以及近期新债的稀缺性，我认为微导转债被炒作的概率极大，结合目前的新债氛围，给予其30%-32%的溢价率，其炒作区间：154-156 挑战157.300的悬念不大，唯一的悬念是：尾盘能不能封住。 操作建议：由于首日抛压仅仅3亿左右，这个抛压相对于目前的流动性来说很小，明日尾盘有不小概率封不住157.300元，若封住157.300，首日可以不卖，反之卖出。 目前对新债的预测明显比以往的时候高，最主要的原因是可转债市场整体估值较高造成的。 我举几个例子： 1、规模49亿的广核转债都能顶着35%的溢价炒到140+； 2、规模28亿的伯25转债都能顶着44%的溢价炒到148+； …….还有很多，都不列举了。 说这些就是让大伙儿要习惯可转债目前的这种估值，极度不合理，但是你要接受。 由于近期上市的可转债几乎价格都很高，这对中签者是好事，因为能多赚一些钱，但对老黄这种想捡漏的人来说确实非常难受，新债上市价格都是一步到位，根本不给你捡漏的机会。 （以上仅代表个人观点、投资有风险！）
