2025年报高预增 存储芯片行业核心标的全解析 第一家：江波龙 主营业务：半导体存储器的研发、设计与销售，覆盖消费、企业、车规级存储模组 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长435%~530% 概念关联：公司自研车规级存储主控芯片通过AEC-Q100认证，车规级SSD配套蔚来、理想等车企智驾系统，企业级存储深度适配AI服务器，与英伟达合作推出高带宽存储模组，自研3D NAND封装技术实现成本降低20%。 第二家：兆易创新 主营业务：存储芯片、微控制器芯片的研发设计与销售 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长185%~220% 概念关联：公司大容量NOR Flash芯片量产，适配AIoT设备高存储需求，DDR4芯片完成国产替代并进入长鑫存储供应链，车规级存储芯片在车载中控领域市占率提升至35%，海外营收占比突破50%。 第三家：国科微 主营业务：存储控制芯片、音视频解码芯片的研发设计与销售 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长160%~195% 概念关联：公司自研PCIe 4.0 SSD主控芯片实现量产，读写速度达7GB/s，配套国内头部服务器厂商，固态存储控制芯片在消费电子领域市占率超20%，与长江存储深度合作推出定制化存储解决方案。 第四家：兴森科技 主营业务：印制电路板、半导体封装基板的研发生产与销售 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长145%~178% 概念关联：公司实现HBM存储模组配套封装基板量产，线宽线距达1.8μm，为SK海力士、三星提供配套，存储芯片封装基板产能扩张至80万平米/月，适配先进制程存储芯片封装需求，订单排期至2026年Q2。 第五家：通富微电 主营业务：集成电路先进封测服务，涵盖存储、逻辑、功率芯片封测 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长130%~165% 概念关联：公司布局存储芯片Chiplet封装技术，为DDR5内存芯片提供封测服务，与长鑫存储达成长期合作，存储封测产能占比提升至40%，海外存储封测订单同比增长95%，先进封测良率稳定在99.3%以上。 第六家：雅克科技 主营业务：半导体化学材料、锂电池材料的研发生产与销售 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长125%~158% 概念关联：公司存储芯片刻蚀用电子特气实现国产替代，适配232层3D NAND Flash制程，稳定供应长江存储、中芯国际，半导体前驱体材料进入三星供应链，电子特气产能扩张至3万吨/年，满足存储行业扩产需求。 第七家：精测电子 主营业务：半导体测试设备、平板显示测试设备的研发生产与销售 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长110%~145% 概念关联：公司推出3D NAND Flash专用测试设备，测试精度达纳米级，为美光、长江存储提供全流程测试服务，存储测试设备自研率超80%，设备交付周期较行业平均缩短30%，国内存储测试设备市占率突破35%。 第八家：中颖电子 主营业务：单片机芯片、存储控制芯片的研发设计与销售 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长95%~128% 概念关联：公司自研低功耗SPI NAND Flash主控芯片量产，适配智能家居、可穿戴设备，存储控制芯片与国内头部存储模组厂商合作，产品性价比优于海外同类，市场份额稳步提升，研发的车规级存储控制芯片进入测试阶段。 第九家：朗迪集团 主营业务：半导体散热材料、存储芯片配套散热模组的研发生产 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长85%~115% 概念关联：公司研发存储芯片专用高导热陶瓷散热片，导热系数提升至15W/m·K，适配高容量存储模组散热需求，为华为、海康威视提供存储散热解决方案，散热模组产能扩张至5000万套/年，海外订单占比提升至25%。 第十家：派瑞股份 主营业务：半导体功率器件、存储芯片配套硅基器件的研发生产 业绩情况：2025年年报净利润预计同比增长78%~108% 概念关联：公司实现存储芯片用高压硅整流器件国产替代，产品应用于存储芯片生产供电系统，适配晶圆厂高稳定供电需求，与长鑫存储、华虹公司达成长期合作，器件良品率超99.5%，产能利用率维持在90%以上。 免责声明：文中所述文字及股票标的仅为行业梳理与复盘记录，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。
