🔥【国联民生电子】先进封装板块观点更新 [玫瑰]领导好！封测板块市场关注度较

🔥【国联民生电子】先进封装板块观点更新 [玫瑰]领导好！封测板块市场关注度较高，我们近期撰写了专题报告，并总结汇报如下。 1️⃣涨价原因一：CoWoS产能不足、订单外溢带来封测产能紧张。 台积电CoWoS持续扩产，但产能仍然短缺，需求外溢至日月光、京元电等封测厂。日月光26H2开始承接全制程CoWoS业务，京元电承接算力客户CP/FT/Burn-in测试需求，导致产能紧张。同时，由于台系厂商专注于数据中心领域，其他下游领域订单观察到向中国大陆工厂转移的趋势。 2️⃣涨价原因二：上游材料成本上扬、涨价势在必行。 由于金银铜等贵金属涨价，2025年年初至年末，金价上涨超70%、银价涨幅超170%、铜价涨幅约36%，导致引线框架等金属类封装材料价格上涨。台厂引线框架涨幅最高达25%❗ 3️⃣涨价原因三：存储需求旺、带来结构性紧缺 受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。相关封测厂透露，订单太满，后续不排除启动第二波涨价。存储高景气传导至封测 4️⃣全球资本开支共振、利好上游设备材料： →台积电26年capex超预期 →日月光法说会接连上调capex →京元电26年capex 394亿元新台币创历史新高 →长电科技26年持续加大投资（25年capex 85亿元） →通富微电近期定增投资存储、算力封测等项目，总投资约35亿元 →甬矽电子拟投资21亿用于马来西亚建厂 👆我们预计2026年是海内外封测厂资本支出大年，利好上游设备材料板块。 [礼物]建议关注： ➠封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、帝科股份、深科技 ➠测试厂：伟测科技 ➠引线框架：新恒汇、康强电子 ➠封测设备：长川科技、华峰测控、金海通 风险提示：下游需求增长不及预期、涨价导致客户需求下降、封测厂资本支出不及预期